来源：laoyaoba.com 2018/5/29浏览量：26831

国际IDM厂的微控制器（MCU）交货期限最久已经拉长到一年左右，盛群（6202）也因此吃下不少转单潮。盛群董事长吴启勇表示，今年营运状况一定会比去年更好。法人看好，盛群将有机会因旺季效应及全产品线出货畅旺等因素，今年第二季合并营收有机会写下历史新高，且第三季将维持同样高档水准。

来源：laoyaoba.com 2018/5/22浏览量：36749

人工智能（AI）应用已经开始被大量应用在云端运算、高效能运算（HPC）、自驾车、加密货币及区块链、智能型手机边缘运算等领域，系统厂为了与同业进行差异化，运算处理器已由绘图处理器（GPU）转向自行开发特殊应用芯片（ASIC）。

来源：集微网 2018/3/7浏览量：38753

集微网消息，据台湾供应链显示，半导体产业第二季度旺季即将启动，营运展望乐观，其中，以汽车电子以及挖矿相关厂商为主。永丰金投顾表示，晶圆代工方面由于台积电在先进制程仍具有技术领先优势，下半年获利成长动能仍具期待性；世界先进受惠汽车功控相关需求提升，2019年成长可期；封测受惠挖矿以及汽车电子相关领域仍然需求强劲，长期成长强劲。根据过去IC库存走势，在2017年第4季智能手机出货潮的带动下，库存天数降至68天，整体IC设计公司出货于单季转强...

来源： 2017/11/13浏览量：29571

随着移动设备、汽车、人工智能、高效能运算等应用高度成长，全球硅晶圆出货不断扩增，据国际半导体产业协会(SEMI)统计，第3季出货总面积达29.97亿平方英寸，连续6季改写历史新高纪录。