来源： 2021/10/18浏览量：15781

15日讯，消息人士指出，为应对代工产能紧张的情况，显示驱动芯片（DDI）供应商正转向采用28/22nm工艺来制造新的OLED DDI和汽车用DDI。这些节点的生产比率必将在2022年大幅增加。随着晶圆厂将产能重心放在汽车芯片生产上，DDI制造商在第四季度可能很难获得更多的代工产能支持，这反过来将阻碍其后端合作伙伴封测业务增长势头，报道称中国台湾地区DDI后端封测厂商预计今年第四季度的收入环比增长将持平。

来源：中欣晶圆 2019/11/28浏览量：28046

11月22日，中欣晶圆半导体大硅片项目竣工投产活动在杭州钱塘新区举行。据中欣晶圆官方消息，这标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目由建设进入到试生产直至量产的全新阶段，也意味着国内首家规模最大、技术最成熟、拥有自主核心技术的真正可量产半导体大硅片生产工厂成功开启! 　　据了解，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司钱塘新区项目于2017年正式落户，注册资本29亿元，占地13.34多万平方米，厂房面积约15万平方米。项目总投资达10亿美...

来源：芯扒客 2019/3/27浏览量：35315

在2018年，IC Insights报道，五大增长最快的无晶圆厂IC公司中的四家（销售额超过2亿美元）是中国公司（BitMain，ISSI，全志（Allwinner）和海思（HiSilicon））。

来源：芯扒客 2019/3/11浏览量：35193

博通(Broadcom)在2018年的无晶圆厂芯片厂商中销量升至首位，将竞争对手高通(Qualcomm)从10多年来的榜首位置挤了下来。

来源：经济日报 2019/2/18浏览量：38034

台积电因南科14B厂（Fab 14B）光阻剂瑕疵事件下修本季展望，全年每股纯益也因此短少0.08元。业界估，台积电此次晶圆报废量高达10万片，几乎该厂一个月总产能都要重做，远高于预期，并使得辉达、海思、赛灵思等大客户出货受影响，牵动全球电子业走势。 业界人士指出，台积电虽已宣布此次事件损失的晶圆，将在下季补回，这意味客户端原本该在既定时间取得的晶圆，势必无法如期取得。此次事件，受影响的主要为辉达、海思、赛灵思等一线大厂，涵盖绘图芯片、手...

来源：爱集微 2018/12/10浏览量：22939

集微网消息，敦泰电子公布了2018年11月份合并营业收入为6.96亿元新台币，受到传统淡季影响，加上中美贸易战影响客户拉货意愿减缓的冲击，造成单月营收月减16.47％。 同时在外挂式触控面板转换为内嵌式解决方案的产业趋势情况下，敦泰整合触控功能面板驱动IC（TDDI）的IDC产品线的产能仍受限，压抑产品出货下，也比去年同期减少29.38％。 可以说，敦泰11月各产品出货量表现与10月相比呈现全面下滑，IDC方面由于库存已几近耗尽，而新的...

来源：爱集微 2018/10/9浏览量：30715

针对12英寸硅晶圆供应持续紧张现象，包括日本胜高、德国Silitronic和环球晶圆在内的全球各大晶圆厂商纷纷开始启动扩产计划。而反观国内，目前大陆地区也在加速发展12英寸大硅片。从目前国内企业的规划来看，预计到2020年，国内12英寸硅片产能可以达到145万片/月，覆盖国内需求。

来源：laoyaoba.com 2018/8/31浏览量：28379

2018年下半晶圆厂产能利用率依旧高档不坠，加上客户端仍关心交期及产能，并没有刻意压低价格动作，配合下半年不少新产品将开始导入量产，台系IC设计公司多看好第3季毛利率持续走强，带动2018年获利成长。 台系IC设计业者甫公布第2季财报，毛利率普遍明显上扬，显示终端芯片TLP181报价在上游晶圆代工产能利用率吃紧下，下游客户不敢恣意杀价，让芯片平均单价维持高档水準，不用依循每季调降3~5%的折价惯性，加上芯片厂内部芯片微缩、降低成本等奏...

来源：laoyaoba.com 2018/5/11浏览量：31485

投资界（微信ID：pedaily2012）5月7日消息，专注于晶圆级光芯片公司鲲游光电宣布完成A2轮融资，本轮由元璟资本、华登国际以及中科院旗下基金中科创星共同投资。鯤游光电此前已获得舜宇光学、昆仲资本、晨晖创投、中恒星光等若干轮融资。

来源：laoyaoba.com 2018/5/4浏览量：33058

台积电目前正在圣克拉拉举办第24届年度技术研讨会，它刚刚发布了一个可以为显卡带来革命性变革的技术Wafer-on-Wafer (WoW，堆叠晶圆)技术。顾名思义，WoW的工作方式是垂直堆叠层，而不是将它们水平放置在电路板上，就像3D NAND闪存在现代固态驱动器中堆叠的方式一样。这意味Nvidia和AMD GPU不需要增加其物理尺寸或缩小制造工艺即可获性能提升。